Несущая медная фольга (отслаивающаяся ультратонкая медная фольга/фольга DTH)представляет собой высококачественный композитный электронный материал, структурированныйнесущий медный слой + отделяющий слой + ультратонкий функциональный медный слой.
- Несущий слой: стандартная электролитическая медная фольга толщиной 12 мкм/18 мкм/35 мкм обеспечивает механическую поддержку во избежание складок и разрушения ультратонкой меди во время ламинирования.
- Отслаивающий слой: формула высвобождения нанокомпозита, стабильная сила отслаивания, нулевой остаток после механического снятия в условиях бескислородного ламинирования при высокой температуре и высоком давлении.
- Функциональный медный слой (сохраняется на подложке):1.5‑3 μm, сверхнизкая шероховатость поверхности Rz Менее или равна 1,5 мкм, оптимизирована для высокоскоростной высокочастотной передачи сигналов.
Изготовлено обычным электролитическим способом: нанесение сверхтонкой меди методом электроосаждения/магнетронного распыления поверх обработанного разделительного слоя. После ламинирования препрегом при высокой температуре и высоком давлении толстая несущая фольга механически отделяется; для полуаддитивного производства SAP/mSAP остается только функциональная медь с мелкими следами 1,5–3 мкм. Это ключевой материал для стабильного производства тонкого L/S менее 15 мкм, практически не заменяемый для высокопроизводительных подложек ИС и печатных плат оптических модулей 1,6T+.
Несмотря на то, что несущая медь превосходно подходит для производства ультратонких трасс mSAP/SAP,Медная фольга HVLP против несущей медной фольги: какая медная фольга подходит для оптических модулей 1,6T и серверных плат AI? объясняет ключевые различия между несущей медной фольгой и сверхнизкопрофильной медной фольгой HVLP, чтобы помочь инженерам по аппаратному обеспечению и печатным платам правильно выбрать материал для различных рабочих процессов изготовления печатных плат.
Структура продукта и состав материала
| Слой | Материал | Толщина | Функция |
|---|---|---|---|
| Несущий уровень | Электролитическая медная фольга | 12μm / 18μm / 35μm | Физическая поддержка - сохраняет структурную целостность и плоскостность. |
| Слой выпуска | Металл + органический композит | 300–3 мкм | Контролирует силу сцепления - обеспечивает чистое разделение-без остатков |
| Сверх-тонкий функциональный слой | Электроосажденная медь | 1.5–3μm | Последний проводящий слой цепи - низкопрофильный для уменьшения скин-эффекта |
Параметры продукта:
Общая толщина:0,012–0,075 мм
Общая ширина: <1250 mm
Коэффициент меди (массовый): 12%–22%
Классификация продуктов
Носитель-Поддерживается ультра-тонкая медная фольга
Носитель обеспечивает механическую поддержку ультра-тонкого функционального медного слоя во время транспортировки, ламинирования и обработки.
Эта конфигурация особенно полезна, когда требуется очень тонкая медь, но непосредственное обращение со отдельно стоящей-ультра-тонкой фольгой будет затруднительно.
Медная фольга mSAP
Предназначен дляМодифицированный полу-аддитивный процесс (mSAP)приложения, где тонкий медный слой служит начальным проводящим слоем перед нанесением дополнительного медного покрытия для построения схемы.
mSAP широко ассоциируется с-производством схем высокой плотности и тонкими-приложениями. В отраслевых справочниках описываются фольги с поддержкой-носителей, специально предназначенные для подложек микросхем mSAP и приложений HDI/SLP.
Медная фольга SAP
ДляПолу-аддитивный процесс (SAP)приложения, требующие контролируемой толщины меди и характеристик поверхности, подходящих для формирования мелкого рисунка.
Сверхтонкая-медная фольга толщиной примерно 1,5–3 мкм коммерчески используется для создания тонких-рисунков SAP/MSAP.
Тонкая-медная фольга для печатных плат
Ультра-тонкий функциональный медный слой помогает уменьшить количество меди, которую необходимо удалить во время определения схемы, поддерживая конструкции печатных плат с тонкими-линиями и высокой{2}}плотностью.
Медная фольга подложки IC
Подходит для расширенной замены пакетатарифы, в которых важными требованиями к проектированию являются межсоединения с малым-шагом, микроотверстиями и-высокой плотностью прокладки.
Характеристики продукции
| Элемент | Справочник параметров |
|---|---|
| Название продукта | Несущая медная фольга/Отслаиваемая ультратонкая медная фольга |
| Функциональная толщина меди | 1,5 мкм/2 мкм/3 мкм (доступно по индивидуальному заказу) |
| Толщина несущей меди | 12 μm /18 μm /35 μm |
| Общий диапазон толщины | 0,012‑0,075 мм |
| Максимальная ширина | Меньше или равна 1250 мм |
| Массовое соотношение меди | 12%‑22% |
| Шероховатость поверхности | Rz Меньше или равно 1,5 мкм (низкопрофильный для высоких частот) |
| Совместимость процессов | Полуаддитивный процесс mSAP/SAP |
| Состояние ламинирования | Высокая температура, высокое давление, бескислородный |
| Возможности схемы | Мелкое межлинейное пространство до 10 мкм L/S |
| Форма | Рулонная катушка, односторонняя/двусторонняя композитная |
Три основных технологических барьера
Несущая медная фольга связана с тремя основными техническими барьерами, определяющими качество продукции:
1. Равномерное нанесение ультратонкого слоя меди.Толщина должна контролироваться в пределах1.5–3μm- чрезвычайно сложно производить последовательно.
2. Точный контроль силы отслаивания.Сила отслаивания должна бытьстабильный и контролируемый. Слишком низко, и носитель преждевременно отслаивается. Слишком высокий, и его невозможно очистить. Поверхность кожуры должна бытьровный и неповрежденный.
3. Экстремальное снижение шероховатости поверхности.Ультратонкий-слой должен сохранятьочень низкий профиль поверхности (Rz менее или равен 1,5 мкм)очень тонкой толщины - для достижения высокой-частоты и высокой-скорости.
Типичные применения
- Подложки для упаковки ИС:Подложки BT (микросхемы памяти), подложки ABF (ЦП/ГП) - несущая медная фольга — этонеобходимый материал. Поскольку чипы искусственного интеллекта требуют более высокой плотности ввода-вывода, подложки корпусов FCBGA движутся в сторону сверх-тонких линий.
- Высокоскоростные-оптические модули:В1,6Т и 3,2Топтические модули, процессы печатных плат переходят с HDI на mSAP -, несущая медная фольганеобходимыйдля соединения сигналов с высокой-плотностью.
- Подложка-Как печатная плата (SLP):Ширина/расстояние между линиями SLP варьируется между традиционными подложками печатных плат и ИС -, используемыми всмартфоны-высокого класса (например, iPhone) и складные устройства.
- ИИ-сервер:Несущая медная фольга используется вПлата сервера AI и высокоскоростные-объединительные платы.
Не уверены, подходит ли для вашего применения несущая медная фольга или медная фольга HVLP? Читать полностьюРуководство по выбору HVLP и несущей медной фольгиСначала подтвердите свою спецификацию ниже.
Коммерческие условия и условия доставки
| Срок действия | Подробности |
|---|---|
| Минимальное количество заказа | Образец рулона: 5‑20 кв.м.; Массовое производство: возможен торг. |
| Базис цены | Цена за квадратный метр (технический материал, а не только медная масса) |
| Доступные ценовые условия | EX‑W, FOB (Шанхай, Циндао или любые другие порты Китая), CFR, CIF |
| Условия оплаты | T/T (30% депозит, остаток перед отправкой); Безотзывный аккредитив по предъявлении для большого объема |
| Образец услуги | Доступны инженерные образцы; покупатель несет стоимость перевозки |
| Время выполнения | Образцы: 7‑14 рабочих дней; Массовое производство: 30‑45 рабочих дней после получения депозита. |
| Упаковка | Пыленепроницаемая и влагозащищенная вакуумная упаковка в рулонах, морская экспортная коробка/деревянный ящик. |
| Инспекция | Заводские испытания внутренних размеров, шероховатости, силы отслаивания; Отчет об испытаниях третьей стороны предоставляется по запросу |
Почему стоит выбрать нас? - Китайский поставщик с возможностью обработки несущей фольги
- Полное соответствие mSAP/SAP.Каждая посылка включает в себяСертификат испытаний на заводе-для конкретной партиис фактической толщиной сверх-тонкой фольги, толщиной носителя, прочностью на отслаивание и данными о шероховатости.
- Технология стабильного разделительного слоя.Карьерные пилингипосле ламинированияно не раньше. Сила отпускания контролируетсячистое разделение.
- Никаких остатков, никаких дырок.Ультра-тонкая медная поверхность безмедный порошок и остатки разделительного слоя.
- Возможность использования сверх-тонкой фольги. 1.5–3μmДоступен ультра-тонкий медный слой.
- Широкий формат рулона.Роллышириной до 1250 ммдля высокой производительности.
- Быстрая доставка со склада.Стандартные размеры доставляются в7–15 дней; нестандартные размеры подтверждены при проверке заказа.
- Техническая поддержка интеграции mSAP.Отправьте нам информацию о толщине линии, типе носителя и профиле ламинирования -, и мы порекомендуем вам подходящую спецификацию несущей пленки.
Нужна несущая медная фольга для вашего приложения mSAP/SAP, IC Substrate или AI Server?
Отправьте целевую спецификацию (функциональную толщину меди, толщину носителя, ширину, целевое применение: IC-sub / оптический модуль / SLP) по запросу. Наш технический отдел продаж ответит в течение 24 рабочих часов и предоставит индивидуальное предложение и подтверждающую тестовую документацию.
Запросить ценовое предложение →
Илисвяжитесь с нашей технической командойВ зависимости от ширины линии, типа носителя и профиля ламинирования - мы порекомендуем подходящую спецификацию несущей медной фольги для вашего дизайна.
Ознакомьтесь с другими нашими продуктами из медной фольги → Никелированная медная фольга | Микропористая медная фольга| Ультратонкая медная фольга | Медная фольга HVLP против несущей медной фольги
Часто задаваемые вопросы
В1: Для чего используется несущая медная фольга?
A: Несущая медная фольга используется дляПлата mSAP/SAP Fine-line, подложки микросхем (BT и ABF), серверная плата AI, оптические модули 1,6T+ и SLP (подложка-как печатная плата). Этоединственный продукт из медной фольги, который позволяет стабильно достигать сверхтонких линий толщиной менее 15 мкм..
В2: Какова структура несущей медной фольги?
A: Структура представляет собойтрехслойный-композитный материал: несущий слой (электролитическая медная фольга толщиной 12–35 мкм) + разделительный слой + ультра-тонкий функциональный медный слой (1,5–3 мкм). Перевозчик обеспечивает физическую поддержку. Релаксирующий слой контролирует силу сцепления. Сверхтонкий-слой представляет собой последнюю проводящую цепь.
Вопрос 3: Как медная фольга-носитель предотвращает повреждения при обращении?
О: Сверх-тонкая медная фольга (менее или равна 3 мкм) имеетнизкая механическая прочность. Без перевозчика этоморщины, слезы и разрывыво время ламинирования. Перевозчик предоставляетмеханическая поддержказа счет процесса ламинирования - повышение производительности процесса сот ниже 50% до выше 90%.
В4: Когда носитель снимается?
О: Перевозчикне очищается перед ламинированиемк субстрату. Этоможно снимать после ламинирования. Это предотвращает преждевременное шелушение во время обработки.
В5: оставляет ли разделительный слой следы?
О: Нет. После отделения ультра-тонкая поверхность медной фольги становитсячистый и неповрежденный- не содержит медного порошка и остатков разделительного слоя.
Вопрос 6. Какова доступная толщина сверх-тонкой фольги?
О: Толщина сверх-тонкой фольги варьируется отот 1,5 мкм до 3 мкм. Это позволяетШирина/интервал линий 10 мкм или меньше (L/S).
Вопрос 7: Почему цена на несущую медную фольгу указана за квадратный метр?
А: Из-зачрезвычайно высокие технические барьеры, цена несущей медной фольги составляета не «цена меди + плата за обработку»- этоцена за квадратный метр, с чрезвычайно высокой технической премией и валовой прибылью.
В8: Какова шероховатость поверхности несущей медной фольги?
О: Ультратонкий-функциональный слой сохраняетRz Меньше или равно 1,5 мкм- эффективно подавляет скин-эффект и уменьшает вносимые потери дляСервер искусственного интеллекта и высокочастотные-приложения.
В9: В чем разница между несущей медной фольгой и обычной электролитической медной фольгой?
О: Несущая медная фольга представляет собой трехслойную композитную структуру с антиадгезионным отслаивающимся слоем. После ламинирования толстый носитель удаляется, остается функциональная медь толщиной всего 1,5-3 мкм. Обычная медная фольга не может поддерживать стабильную тонкую линию (<15 μm L/S) mSAP/SAP production and suffers low yield for ultra‑thin‑foil handling.
В10: Какая толщина доступна?
Ответ: В зависимости от марки продукта функциональная медь может поставляться в ультратонких толщинах, например, примерно 1,5 мкм, 2 мкм, 3 мкм и 5 мкм. Точная доступность должна быть подтверждена для каждого проекта.
Вопрос 11: Подходит ли несущая медная фольга для подложек микросхем?
А: Да. Это особенно актуально при производстве подложек ИС высокой-плотности, где требуется формирование тонких медных цепей и тонких-линейных цепей.
В12: Можете ли вы поставить медную фольгу толщиной 1,5 мкм?
О: Функциональная медь толщиной 1,5 мкм – это общепринятый диапазон толщины для изделий из медной фольги с тонким-рисунком. Наличие должно быть подтверждено в соответствии с требуемой конструкцией носителя, обработкой поверхности и производственной спецификацией.
В3: Можно ли настроить толщину носителя?
О: Толщина носителя, толщина функциональной фольги, ширина и другие параметры могут обсуждаться в зависимости от производственного процесса и требований к оборудованию.
горячая этикетка : несущая медная фольга, поставщик несущей медной фольги, ультратонкая отслаиваемая медь 1,5-3 мкм для mSAP/SAP, подложки IC, сервер AI, оптические модули 1,6T. Стабильное высвобождение, без остатков. Подложка из медной фольги. Быстрая доставка из Китая.
