+8615824923250
Медная фольга HVLP video

Медная фольга HVLP

Медная фольга HVLP (высокий объем и низкое давление) — это специализированный материал, широко используемый в таких отраслях, как электроника, печатные платы (PCB) и системы хранения энергии. Медная фольга HVLP известна своей высокой чистотой, превосходной проводимостью и однородной толщиной, что делает ее идеальной для применений, требующих точности и надежности. Благодаря своим исключительным свойствам и передовым производственным процессам медная фольга HVLP играет жизненно важную роль в разработке высокопроизводительных электронных компонентов, особенно в отраслях, требующих высокочастотной-передачи сигналов и высокоскоростной-обработки данных.

Описание

Высококачественная-медная фольга подразделяется на несколько типов, в том числе высоко-ультрачастотную-низкопрофильную медную фольгу (медная фольга HVLP), медную фольгу с обратной-обработкой (медная фольга RTF) и ультра-низкопрофильную медную фольгу (медная фольга VLP), каждая из которых предназначена для конкретных применений. Среди них медная фольга HVLP выделяется как специализированный материал для высокочастотных и высокоскоростных подложек. Он характеризуется высокой твердостью, гладкой шероховатой поверхностью, превосходной термической стабильностью и равномерной толщиной, что делает его предпочтительным выбором для производства высокочастотных и-скоростных ламинатов с медным покрытием-.

 

Медная фольга HVLP специально разработана для высокочастотных и высокоскоростных-приложений, где производительность и точность имеют решающее значение. Производство этого современного материала включает в себя несколько ключевых технологий, таких как обработка стойкого к окислению слоя, выравнивающая обработка, технология микрочастиц с образованием узелков и обработка термостойкого слоя. Эти технологии обеспечивают превосходное качество поверхности, долговечность и надежность фольги в сложных условиях.

 

Особенности медной фольги HVLP

 

  • Высокая чистота: обычно медь имеет чистоту 99,9%, что обеспечивает превосходную электро- и теплопроводность.
  • Равномерная толщина. Прецизионное производство обеспечивает постоянную толщину, что критически важно для высокопроизводительных приложений.
  • Гладкая поверхность: обеспечивает низкопрофильную-поверхность для точного травления и нанесения рисунка, что очень важно для печатных плат.
  • Гибкость: его можно легко согнуть или придать ему форму без растрескивания, что делает его пригодным для гибких цепей.
  • Коррозионная стойкость. Обработанные поверхности или покрытия (например, противо-потускнеют) повышают долговечность в суровых условиях.
  • Легкий вес: идеально подходит для применений, где снижение веса имеет решающее значение, например, в аэрокосмической отрасли и портативной электронике.

 

Стандарты

 

Толщина: варьируется от 9–70 мкм (обычно для печатных плат) до нескольких сотен микрометров для тяжелых-приложений.

Шероховатость поверхности: Обычно низкая (например,<1 µm) for fine-pitch PCB applications.

Стандарты: Соответствует международным стандартам, таким как IPC-4562 (стандарты фольги для печатных плат) и ASTM B152.

 

Спецификация

 

Элемент

ВЛП

ХВЛП

Метод испытания

Толщина меди
(µm)

9

12

15

18

35

9

12

15

18

МПК-ТМ-650

Площадь Вес
(g/m²)

80±5

105±5

133±5

150±5

280±5

80±5

105±5

133±5

150±5

Шероховатость(µm)

Блестящий(Ра)

Ra Меньше или равно 0,43

Матовый(Rz)

Меньше или равно 3,0

Меньше или равно 3,0

Меньше или равно 3,5

Меньше или равно 3,5

Меньше или равно 4,0

Меньше или равно 2,5

Меньше или равно 2,5

Меньше или равно 2,5

Меньше или равно 2,5

Сила отслаивания
(кгс/см)

Больше или равно 0,8

Больше или равно 0,8

Больше или равно 0,8

Больше или равно 0,9

Больше или равно 1,0

Больше или равно 0,8

Больше или равно 0,8

Больше или равно 0,8

Больше или равно 0,8

Предел прочности
(кг/мм²)

R.T.(23степень)

Больше или равно 28

H.T.(180степень)

Больше или равно 15

Удлинение(%)

R.T.(23степень)

Больше или равно 4

Больше или равно 4

Больше или равно 5

Больше или равно 5

Больше или равно 6

Больше или равно 4

Больше или равно 4

Больше или равно 5

Больше или равно 5

H.T.(180степень)

Больше или равно 6

Больше или равно 6

Больше или равно 8

Больше или равно 8

Больше или равно 10

Больше или равно 6

Больше или равно 6

Больше или равно 6

Больше или равно 6

Проникающая точка/обскура(Штук/м²)

Точка проникновения Меньше или равна 5, точечное отверстие=0

 

Свяжитесь сейчас

 

Производственный процесс

 

Медная фольга HVLP производится методом электроосаждения, при котором ионы меди осаждаются на вращающийся барабанный катод. Этот процесс обеспечивает гладкую поверхность и равномерную толщину. Затем фольгу обрабатывают анти-окислительным покрытием, чтобы продлить срок хранения и улучшить эксплуатационные характеристики.

 

Испытательное оборудование

 

 

Test Equipment

 

Пакеты

 

Copper foil Package

 

Сертификат

 

Certificates

 

Применение медной фольги HVLP

 

  • Печатные платы (PCB): используются в качестве проводящего слоя в печатных платах благодаря своей превосходной проводимости и способности к травлению.
  • Гибкая электроника: необходима для гибких цепей в носимых устройствах, складных экранах и медицинских устройствах.
  • Системы хранения энергии: широко используются в литий-ионных-батареях и суперконденсаторах в качестве токосъемников.
  • Радиочастотное экранирование: Обеспечивает экранирование электромагнитных помех (EMI) в электронных устройствах.
  • Солнечные панели: используются в фотоэлектрических элементах для эффективного сбора и передачи энергии.
  • Декоративное применение: используется в искусстве, ремеслах и архитектурных проектах из-за своей эстетической привлекательности и податливости.

 

Подходит для использования поля

 

Смола ПТФЭ, углеводородная смола, ППО или ППЭ, высокочастотные-частотные и высокоскоростные-скоростные материалы.

 

Application

 

Почему стоит выбрать медную фольгу HVLP?

 

Медная фольга HVLP — важнейший материал для современной электроники и энергетических систем, обеспечивающий непревзойденную проводимость, точность и надежность. Его универсальность и производительность делают его незаменимым в самых разных отраслях: от бытовой электроники до возобновляемых источников энергии.

Разрабатываете ли вы современные печатные платы, гибкие схемы или батареи большой-емкости, медная фольга HVLP обеспечивает основу для инноваций и эффективности.

 

Профиль компании

 

HSMetal — это технологическое-предприятие, занимающееся проектированием, исследованиями, разработками, производством и продажей современной продукции из медной фольги. В нашем портфолио представлен ряд высококачественных-решений из медной фольги, таких как ультра-тонкая гибкая медная фольга для литиевых батарей, высокочастотная высокочастотная-высокочастотная-скоростная ультра-низкопрофильная фольга, фольга с обратной обработкой RTF, ультра-тонкая несущая фольга (отслаиваемая медь), черненая фольга, скрытая резистивная фольга и микропористая медная фольга.

 

Благодаря многолетнему опыту в исследованиях, разработках и производстве сверхтонкой гибкой медной фольги для литиевых батарей мы добились солидного опыта в поставке высокопроизводительной-продукции, а также комплексной технической поддержке и индивидуальных решениях для клиентов по всему миру.

Серия ультратонких электронных медных фольг, разработанная нашей компанией, демонстрирует исключительную стабильность и надежность, что делает ее подходящей для широкого спектра применений. К ним относятся много-слойные печатные платы (PCB), гибкие платы, подложки для корпусов микросхем, смартфоны 5G, серверы, базовые станции, интегрированные системы искусственного интеллекта-, автомобильные радары, медицинские устройства и аэрокосмические технологии.

 

Медная фольга, важнейший материал как в производстве литиевых батарей, так и в электронной промышленности, играет важную роль в обеспечении технологического прогресса. Мы по-прежнему стремимся продвигать инновации посредством постоянных исследований и разработок, постоянного улучшения качества продукции и расширения разработки материалов для литий-ионных аккумуляторов. Наша цель – постоянно обеспечивать превосходное обслуживание клиентов и способствовать устойчивому-качественному росту отрасли.

 

Electrolytic Copper Foil

Электролитическая медная фольга

Microporous Copper Foil

Микропористая медная фольга

Rolled Copper Foil

Рулонная медная фольга

Production Line

Производственная линия

Quality Control

Контроль качества

R&D Capability

Возможности исследований и разработок

Часто задаваемые вопросы

 

Q1: Какая информация. Должен ли я сообщить вам, хочу ли я получить расценки на электролитическую медную фольгу?

A1: Размер материала (толщина*ширина*длина и общее количество). Если возможно, было бы лучше посоветовать применение продукта.

Тогда мы сможем порекомендовать наиболее подходящие продукты с подробной информацией для подтверждения.

 

В2: сколько времени занимает доставка?

A2: Обычно это 5-10 дней, если у нас есть товар на складе. или 15-20 дней, если нет инвентаря, тогда необходимо уточнить у нашей производственной группы время выполнения в зависимости от количества.

 

В3: предоставляете ли вы образцы?

A3: Да, если образец стандартных размеров бесплатен, но покупателю необходимо оплатить стоимость перевозки.

 

В4: Каковы ваши условия оплаты?

A4: Обычный срок оплаты составляет 30% TT, 70% перед отправкой, будьте готовы к отправке.

 

В5: Как вы гарантируете качество продукции?

A5: Каждый этап производства и готовая продукция будет проверяться отделом контроля качества перед отправкой на склад. Газовая продукция не допускается на склад готовой продукции.

 

горячая этикетка : медная фольга hvlp, производители медной фольги hvlp в Китае

Отправить запрос

(0/10)

clearall